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フォトマスクプロセス
洗浄装置
- レチクル・ハイグレード・クリーニングシステム（HGC-）
- フォトマスク・ブランクス・クリーナ（CMC-）
半導体プロセスが高集積化する中で、パターンはますます細分化し、より高度な洗浄装置が求められています。
クレセンは、長年のマスクプロセスで培った技術を生かし、マスクの洗浄工程に薬液洗浄、スクラブ洗浄、クイックダンプ・メガソニックリンス、IPAベーパ乾燥、スピン乾燥などを組み合わせ、バーチカル・タイプおよびスピン・タイプのシステムを提供させていただきます。
マスク表面が超清浄である
- 有機物汚染がない（オゾン水）
- パーティクル汚染がない（水素水＋MS）
- 金属汚染がない（Qz、PFA、PTFE、PEEK）
- 表面が完全に水素終端されている（水素水）
プロセス環境が超清浄である
- プロセスが簡素化されている（枚葉ワンバス処理）
- スピンカップ内の汚染がない（デファレンシャルプレッシャ処理）
- 搬送中の汚染がない（クリーンロボット搬送）
- 気流のクリーン度/質の向上（イオナイザ＋排気コントロール）
プロセスパラメータが完全制御されている
- パラメータがタッチパネルで設定・表示できること
現像装置
エッチング装置
剥離装置
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